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集成电路降温装置
来源:realdz 日期:2013/5/24 17:29:33 浏览量:1134

1、技术背景


    目前对电脑中央处理器或其它集成电路的降温降温方式多采用散热器加风冷,也有采用态循环冷却方式的。其中散热器加风冷降温装置因其价格便宜而在低端市场得到广泛使用,但对于功率较大、工作环境恶劣的集成电路而言,其效果就不是那么理想了,往往由于满负荷工作的集成电路不能及时得到较强的降温而出现“死机”或其它故障,影响了电脑、仪器等正常运行。为此,我们研发了避免上述两点不足的新型半导体集成电路降温装置。


2、集成电路降温装置的技术特点


    本装置利用半导体制冷晶片的拍而帕效应对各种集成电路进行及时降温,并将其温度维持在一定的范围内,保证电脑、仪器等的正常工作。本装置采用的技术方案是:在半导体制冷晶片的冷热两端分别贴有导热板和散热导流板。紧贴在半导体制冷晶片的冷端的导热板的另一边紧紧贴靠集成电路,起到热量传导和冷热交换进而降低集成电路工作温度的作用。紧贴在半导体制冷晶片热端的散热导流板上设有涡轮散热片、导流罩、微型风扇、控制电路等。其作用主要是通过降低半导体制冷晶片热端温度来保证冷端的低温状态,同时也通过导流罩输送的气流起到防止导热板因温度过低出现积水现象,保证集成电路的工作安全。(请见2003年12月15日《科技日报》第一版报导)


   
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