基于RK3576开发板的AI算法开发流程

1. 概述 AI算法开辟流程由以下贱程构成: 2. 需供剖析 算法的功用经常能够用一个短词归纳综合，如人脸辨认、司机行动检

越南的半导体封装和测试行业发展势头强劲

CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中根据越南公布的半导体发展战略，该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年，越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和···

个用于3.3 V电压轨的简单备份电源

在嵌入式系统需要可靠供电的电信、工业和汽车应用中，数据丢失是个问题。供电的突然中断会在硬盘驱动器和闪存执行读写操作时损坏数据。设计人员常常使用电池、电容器和超级电容器来存储足够的能量，以在供电中断期间···

科达嘉数字功放电感应用于英飞凌参考设计REF_MA5302BTLSPS_400W

2025年2月，齐球抢先的IC计划商英飞凌公布最新数字功放参考设想REF_MA5302BTLSPS_400W。该参考设想采取了科达嘉数字功放电感CPD231

协创数据股价波动背后的业务布局与市场展望

在波澜壮阔的资本市场中，每一只股票的价格起伏都如同跳动的音符，奏响着企业发展与市场情绪交织的乐章。截至2025年5月15日收盘，协创数据股价报76.52元，较前一交易日下跌3.88元，跌幅达到4.83%。这一股价的变动，犹···

浸入式冷却（第1部分）：重新定义可靠性标准

由于 AI 和高性能计算 （HPC） 的兴起，数据中心工作负载继续激增，反过来，传统的风冷方法正在达到其实际极限。随着热负荷的增加和密度要求的扩大，数据中心运营商正在寻找新的热量管理方法。浸入式冷却已成为一条前···

基于RK3576开发板的RKLLM大模型部署教程

1. RKLLM简介 1.1 RKLLM东西链引见 1.1.1 RKLLM-Toolkit功用引见 RKLLM-Toolkit 是为用户供给正在

Nvidia 推迟了颠覆性的新 SOCAMM 内存技术

据称，可靠性和供应链问题迫使 Nvidia 推迟 SOCAMM 开发下一代零件。据称，Nvidia 推迟了即将推出的 SOCAMM 技术的推出，并推出了即将推出的 Blackwell 企业级 GPU。ZDNet 报道称，SOCAMM 现在计划与代号为“Ru···

从48V到800V：数据中心高压直流电源的严峻挑战

数据中心（特别是那些推动 AI 最新创新的数据中心）正在消耗越来越多的电力。高盛 （Goldman Sachs） 目前的研究表明，数据中心消耗了当今全球 2% 的电力，预计到 2030 年，这一数字将增加到 10%。这暴露了数据中心传···

TSIA今年首度上修 中国台湾半导体产值估逾6.3兆元

中国台湾半导体协会（TSIA）15日发布统计数据，首度上修2025年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元（新台币，下同），年增19.1%，其中晶圆代工年成长幅度高达23.8%居冠。 中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最···